電子封裝技術專業(yè)排名好不好_主要課程及就業(yè)前景分析
高考填報志愿時，電子封裝技術專業(yè)怎么樣是廣大考生和家長朋友們十分關心的問題，以下電子封裝技術專業(yè)介紹，包含：電子封裝技術專業(yè)主要課程、就業(yè)方向和就業(yè)前景，以及畢業(yè)后具備的能力等，同時還推薦了一些電子封裝技術專業(yè)比較不錯的大學，希望對大家有所幫助。
說明：專業(yè)好不好，主要看適不適合自己，適合自己的才是最好的。
電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。
電子封裝技術專業(yè)主要課程
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術
電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后具備的能力
培養(yǎng)目標
本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。
培養(yǎng)要求
本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
3、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向與就業(yè)前景
本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產及經營管理等工作。
4、電子封裝技術專業(yè)比較不錯的大學推薦，排名不分先后
1.哈爾濱工業(yè)大學A++
2.華中科技大學A+
3.北京理工大學A+
4.西安電子科技大學A
5.廈門理工學院A