美國的工科一直都是強(qiáng)勢專業(yè)，其中這幾年因?yàn)殡娮庸こ蘀lectrical Engineering以其比較好的薪資待遇水平、較多的申請?jiān)盒＿x擇以及比較多的獎(jiǎng)學(xué)金發(fā)放金額而獲得了很多學(xué)生的青睞。今天老師就電子工程方向?yàn)榇蠹以敿?xì)詳解下~
電子工程，Electronics/Electrical Engineering，是利用電子活動(dòng)和效應(yīng)的科學(xué)知識(shí)來開發(fā)設(shè)備、系統(tǒng)或裝備的一門工程學(xué)科。其實(shí)這樣籠統(tǒng)的解釋是一個(gè)很大的概念，EE從大概念來劃分，分為強(qiáng)電和弱電兩個(gè)板塊。從小方向來劃分，可以大概分為10個(gè)左右的專業(yè)方向，在為自己進(jìn)行將來的職業(yè)定位和確定申請?jiān)盒５臅r(shí)候，專業(yè)研究方向是必須要考慮到的因素中的重中之重。
電子工程的各個(gè)方向
通訊與網(wǎng)絡(luò)
Telecommunication systems and computer networks
這是目前非常熱門的一個(gè)方向，主要包括無線網(wǎng)絡(luò)與光網(wǎng)絡(luò)，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，量子與光通訊，信息理論，網(wǎng)絡(luò)安全，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議與體系結(jié)構(gòu)，交互式通訊等等方面。這個(gè)方向也與信號(hào)處理，計(jì)算機(jī)，控制與光學(xué)等廣泛交叉。
信號(hào)處理
Image,video,audio,and speech processing
這個(gè)方向是EE的基礎(chǔ)方向之一。研究內(nèi)容包括聲音與語言信號(hào)處理，圖像與視頻信號(hào)處理，生物醫(yī)學(xué)成像與可視化，大規(guī)模集成電路(VLSI)體系結(jié)構(gòu)等等。國內(nèi)申請人非常多，目前在美積攢了很多這個(gè)方向的留學(xué)生，就業(yè)壓力比較大。
電子與集成電路
Electronics&integrate circuit
包括微電子學(xué)與微機(jī)械學(xué)，納米電子學(xué)(Nanoelectronics)，超導(dǎo)電路，電路仿真與裝置建模，集成電路(IC)設(shè)計(jì)，大規(guī)模集成電路中的信號(hào)處理，易于制造的集成電路設(shè)計(jì)，集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)，A/D與D/A轉(zhuǎn)換器，數(shù)字與模擬電路等方面。目前申請競爭激烈的是微電子學(xué)方向。
計(jì)算機(jī)工程與科學(xué)
Computer science engineering
包括計(jì)算機(jī)圖形學(xué)，計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)，應(yīng)用人工智能等等。目前國內(nèi)的孩子們申請的比較多的是計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)和人工智能等方向。
系統(tǒng)控制
System control
這個(gè)方向的科研相對注重理論的方向，可能會(huì)比較枯燥，在工業(yè)界出路比較窄，跟Robotics和Artificial Intelligence(AI)一樣，很多工作機(jī)會(huì)是軍工行業(yè)的，也有一些是民用/商用的，比如可以轉(zhuǎn)做醫(yī)療器械的公司，大公司有Siemes，GE等。
光子學(xué)與光學(xué)
Photons and optics
現(xiàn)在來看，OE devices是一個(gè)很大的范圍了，可能各個(gè)方向存在一定的差異，但從總的方向來看還是好的。首先是很多的設(shè)備制造企業(yè)，像throlabs,newport，agilent.除了這些以外還有很多小公司，可能只做很少的一些產(chǎn)品但設(shè)計(jì)上都很獨(dú)特。
電子技術(shù)
Electric power tech
電子技術(shù)是根據(jù)電子學(xué)的原理，運(yùn)用電子元器件設(shè)計(jì)和制造某種特定功能的電路以解決實(shí)際問題的科學(xué)，包括信息電子技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大分支。
電磁學(xué)
Electro-magnetics
這個(gè)方向在EE的大專業(yè)里國際學(xué)生人數(shù)較少，科研項(xiàng)目基本都是軍工性質(zhì)的，Master畢業(yè)后所對應(yīng)合適的職位不多，并且大部分是需要美國公民身份作為前提條件。
微結(jié)構(gòu)
Microstructure
這些算是EE大專業(yè)下比較新的方向，趣味性和創(chuàng)新性都比較高，在美國的科研環(huán)境很好，但是在工業(yè)界這是一個(gè)比較新的方向，有一些大公司比如Analog，Qualcomm，RFMD等在做MEMS，雖然前景被廣泛看好，但是目前市場應(yīng)用不成熟導(dǎo)致市場較小。
材料與裝置
Material and equipment
包括光電子裝置仿真，納結(jié)構(gòu)電子學(xué)，半導(dǎo)體與微電子學(xué)，磁性材料、介電材料與光材料及其裝置，固態(tài)物理及其應(yīng)用，小型機(jī)械結(jié)構(gòu)及其激勵(lì)器，微機(jī)械與納機(jī)械裝置(Micromechanical and Nanomechanical Devices)，物理、化學(xué)和生物傳感器，裝置物理學(xué)及其特征化，設(shè)備建模與仿真，納米制備(Nanofabrication)與新裝置，微細(xì)加工(Microfabrication)，超導(dǎo)電子學(xué)。
EE電子工程申請條件
從整體上而言，美國的TOP50的院校，minimum requirements多集中在：GPA 3.3/4.0，TOEFL 100/120,GRE 320+，部分學(xué)校的GRE寫作部分有4.0或以上的單項(xiàng)要求。
誠然，很多學(xué)生期望申請TOP60或更高排名的學(xué)校，也有很多學(xué)子更理性的將選校的因素更多側(cè)重在專業(yè)排名上。那么針對這些院校，建議GPA能夠達(dá)到3.5/4.0，TOEFL 105/120，GRE 325或以上。
上述的所有因素中，最重要的便是GPA，尤其是后兩年專業(yè)課的成績很重要。很多學(xué)生認(rèn)為有了很高的IBT和GRE成績就可以彌補(bǔ)GPA的不足，比較理想的標(biāo)準(zhǔn)化考試成績可以為學(xué)生的申請錦上添花，這確實(shí)是有一定的效果的，但是GPA仍然是很多學(xué)校看重的直接考察學(xué)生專業(yè)學(xué)術(shù)能力的重點(diǎn)。
此外在專業(yè)方面的實(shí)習(xí)，研究經(jīng)歷和paper發(fā)表，也是學(xué)校看重的考察學(xué)生動(dòng)手實(shí)踐能力和理論研究能力的側(cè)重點(diǎn)。